爆拉了,资金大幅流入!
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📄 随着昨晚美股大反弹,今天AI赛道也跟着强势归来。 其中光纤、PCB、MLCC、半导体硅片四大板块,录得最多主力资金的涌入。 它们有什么共同特点? 涨价。 在股价调整的这几天,它们都传出了最新一轮的涨价消息。 我们分别来看一下。 一、光纤。 6月8日,康宁与亚马逊共同宣布,双方达成一项数十亿美元的光纤采购协议。 这份大订单,是康宁今年宣布的第三份超级大单了。 此前1月份,Meta宣布将投入60亿美元采购康宁的光纤,5月份,英伟达也与康宁达成了战略合作协议。 注意,这几个都是长达数年的长协订单,并非今年就交付的。 美国的科技巨头们为啥都急着签下长协大单呢? 主要原因就是供不应求+持续涨价。 根据业内数据,G.652.D裸光纤的现货价格,已经从2025年初不足20元/芯公里,一路飙至2026年6月的90元/芯公里,累计涨幅超450%; G.657.A2特种光纤涨幅更达700%,创近七年新高。 而上游A2类预制棒的报价,也由2025年初的22元/等效芯公里,涨至2026年中的160元/等效芯公里,涨幅近730%。 如果说,去年至今年上半年,光纤的增长主要还是由我国东数西算战略、俄乌战争光纤无人机的需求拉动。 那么从今年下半年至明年,AI数据中心的需求将逐渐跃升至C位。 据业内评估,AI算力集群的光纤用量是传统数据中心的5-10倍,2027年AI光纤需求占比将大幅上升至30%; 对应的,2026-2027年,光纤行业的供需缺口将在16-25%左右。 这主要是因为光纤预制棒的壁垒极高,扩产周期长达2年以上,供给弹性很弱。 康宁作为全球最大的光纤龙头,虽然获得了很多订单,但其本身的产能有限,在未来的1-2年内根本无法满足需求。 因此,预计未来一段时间,很多订单都将以外包的形式转到国内。 中国光纤出货量目前占全球一半,今年3月光纤出口额2.45亿美元,同比+263.84%,出口均价同比+204.32%。 4月份,出口金额3.19亿美元,同比+287.85%,出口均价为71.46美元/kg ,同比+256.90%。 可以看到,出口金额、出口均价都是在环比不断上涨。 今年下半年起,海外AI数据中心需求加速上涨,主要原因是最新发布的下一代rubin服务器量产,机柜之间的通信传输从铜缆大规模转向光纤。 核心标的: 亨通光电、长飞光纤、中天科技、石英股份(光纤石英管棒) 二、PCB/覆铜板/电子布。 自5月底,大摩发布了那份刷屏的下一代rubin服务器机柜拆解报告后,PCB板块就开启了年内最大的一轮暴涨。 一方面,是市场发现,新一代机柜中,PCB价值量暴涨233%,在非内存品类中涨幅排名第一,存在巨大预期差。 另一方面,自4月份开始,整个PCB环节确实也开始了一轮涨价潮。 高盛在最近的一份报告中指出,仅在4月份,PCB价格就较3月飙升了40%。 涨价原因同样是供不应求,扩产速度虽然比光纤快,大约只需要12-18个月,但同样存在瓶颈。 尤其是上游的瓶颈环节,比如覆铜板、电子布,近来涨价幅度更惊人。 1,覆铜板。 行业龙头建滔积层板,年内已经4次涨价,涨幅超过40%。 3月初的时候,出现第一次涨价,当时主要原因是上游PPE树脂受到中东冲突的影响,供给大幅收缩,推高了成本。 接下来4、5、6月初,各涨价一次,则主要是由于铜箔和电子布的供给受限,尤其是电子布,成本不断飙升。 2,电子布。 年内已经出现5轮涨价,其中2116薄布的价格,从2025年秋天的低点4.4元,暴涨至今年6月的9.3元; 1080超薄布的价格,则从4.5元涨至最近的9.7元,整体涨幅超100%。 目前的产业端形势,由于高端织布机交付周期长达18-24个月,导致产能被卡住,所有高端产线的利用率都超过了100%。 虽然各大龙头都在拼命扩产了,但由于产能落地至少也要明年下半年才会实现。 所以可以预计,目前这种抢购、涨价的局面,一直到明年上半年都会持续下去。 核心标的: PCB:深南电路、东山精密、鹏鼎控股、 覆铜板:生益科技、诺德股份、德福科技、宏昌电子 电子布:宏和科技、国际复材、中国巨石 三、MLCC板块。 MLCC板块的暴涨,同样是源于rubin服务器的用量大涨,其单机柜价值量为4320美元,较上一代增长182%。 另外,高盛近期的一份报告指出,其2025-2030的市场规模将扩张4.3倍,成为GPU、内存之后的又一个重要增长环节。 而近期,AI用量较大的高容高压型号MLCC也传出了涨价消息,年内涨幅大约在30%-50%左右。 据业界评估,2026下半年,高端MLCC的缺口在15%-20%左右,而到明年,2027年的缺口将达到30%。 如此夸张的产能缺口预期,是该板块股价近来一路飙升的关键。 逻辑跟前面几个板块是一样的,都是扩产周期漫长,需要18-24个月,最快也要到2027年下半年,才能释放产能。 核心标的: 风华高科、三环集团、江海股份(电容)、博迁新材(MLCC镍粉)、东材科技(膜材料) 四、半导体硅片。 这是最新一个传出涨价消息的细分行业。 6月8日,国内半导体硅片厂商在取消销售折让后,已开始明确酝酿新一轮直接涨价,标志着价格传导正式从晶圆厂向上游材料端延伸。 硅片是半导体上游需求量最大的基材,但过去几年,由于产能扩张过快,A股几个龙头的业绩都不太好。 举例: 沪硅产业,Q1净利润-4.83亿元,同比-131.67%; 西安奕材,Q1净利润-1.58亿元,同比-9.31%; 立昂微,Q1净利润0.72亿元,同比+108.92%; 立昂微已经率先盈利,是因为其拥有功率芯片、射频芯片等其它业务对冲了亏损。 西安奕材和沪硅产业这两个规模更大,都还亏损着; 西安奕材相对亏得更少,则是因为主打存储芯片需求量大的硅片,溢价能力更强。 据SEMI统计,HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸,同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍,大幅提升了硅片消耗量。 与此同时,3DNAND将全面切换双晶圆键合工艺,即通过两片12英寸晶圆键合制备一片完整的NANDFlash晶圆,实现12英寸硅片需求翻倍。 再加上,随着下半年存储芯片扩产潮的进行,硅片需求大幅飙升,终于让硅片行业也从供给过剩转向了供不应求。 核心标的: 沪硅产业、西安奕材、立昂微、有研硅、TCL中环 整体上来看,AI赛道的外部扰动似乎已经过去。 市场最关注的,依然是那些由下一代英伟达rubin服务器量产,所带来的需求增长+供给瓶颈,最终形成"量价齐升"的环节。 这也是今年下半年,市场预期业绩爆发力最强的几个环节。 特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台"网易号"用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。 Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
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